肉眼直接观察pcb板的铜箔厚度可能有一定困难，因为铜箔一般被覆盖在电路板的表面，并且通常很薄。然而，以下是一些可尝试的方法：
1.光线反射法：借助光线照射PCB板，观察边缘部分的反射情况。铜箔较厚时，可能会呈现出比较不同的反射效果。
2.使用显微镜：借助显微镜，你可以更清晰地看到PCB板上铜箔的细节和厚度。
3.对比参考物：如果你有已知厚度的物体（如硬币、标准铜箔等），可以将其放在PCB旁边进行比较。这样你或许能估计出大致的铜箔厚度。
铜箔在PCB制造过程中起着关键作用，但由于其表面处理以及一般较薄的特性，直接肉眼观察难以准确测量厚度。